深圳納加霍里科技專(zhuān)業(yè)代理銷(xiāo)售日本KITA半導(dǎo)體器件彈簧探針細(xì)間距0.15mm~0.25mm產(chǎn)品特點(diǎn)如下：

日本KITA半導(dǎo)體器件彈簧探針細(xì)間距0.15mm~0.25mm應(yīng)用中扮演著關(guān)鍵角色.

主要用于高密度互連測(cè)試（如晶圓測(cè)試、芯片測(cè)試、PCB測(cè)試等）

又稱(chēng)雙頭探針或接觸探針，內(nèi)置彈簧，用于半導(dǎo)體器件制造的檢測(cè)工序。彈簧探針內(nèi)置于 IC 插座中，作為將被測(cè)設(shè)備垂直連接到電路板的電路。實(shí)現(xiàn)了低阻力、高耐久性。其中，“MARATHON"系列是半導(dǎo)體器件檢測(cè)用彈簧探針的標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品陣容。

1. 技術(shù)特點(diǎn)

超細(xì)間距設(shè)計(jì)

支持 0.15~0.25mm 的極窄間距，適應(yīng)先進(jìn)封裝（如Fan-out、2.5D/3D IC）和微縮化芯片的測(cè)試需求。

探針直徑可做到 0.05~0.1mm，通過(guò)精密加工（如激光切割、電鍍）確保尺寸一致性。

高可靠性與耐久性

采用 鈹銅、鈀合金 等材料，表面鍍金處理，降低接觸電阻（通常＜100mΩ），抗磨損壽命可達(dá) 10萬(wàn)~50萬(wàn)次 循環(huán)。

彈性結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)（如雙彈簧或多段式彈簧）提供穩(wěn)定接觸力（1~30g力/針），避免損傷焊盤(pán)或凸塊（Bump）。

低電流與高頻性能

支持 微小電流 測(cè)試，適用于低功耗芯片（如IoT、傳感器）。

高頻探針設(shè)計(jì)（帶寬可達(dá) 10GHz+），滿(mǎn)足射頻（RF）和高速數(shù)字信號(hào)（如DDR5、PCIe）測(cè)試需求。

多樣化頭型適配

尖頭（Point Tip）：用于微小焊盤(pán)或凸塊穿刺。

冠狀頭（Crown Tip）：分散壓力，保護(hù)脆性材料。

扁平頭（Flat Tip）：適合大面積接觸（如TSV測(cè)試）。

2. 典型應(yīng)用場(chǎng)景

晶圓級(jí)測(cè)試（Wafer Probing）

在未切割晶圓上直接測(cè)試裸片（Die），篩選良品，間距需匹配微凸塊（μBump）或銅柱（Cu Pillar）陣列。

封裝測(cè)試（Final Test）

檢查封裝后芯片的電性能，如BGA、CSP封裝引腳的高密度測(cè)試。

PCB與載板測(cè)試

用于HDI板、載板（Substrate）的導(dǎo)通性、短路/開(kāi)路測(cè)試，尤其是AI加速卡、5G模塊等產(chǎn)品。

先進(jìn)封裝技術(shù)

2.5D/3D IC的硅通孔（TSV）互連測(cè)試、Chiplet多芯片集成系統(tǒng)的界面驗(yàn)證。

3. 市場(chǎng)趨勢(shì)

更小間距需求：隨著3nm/2nm制程和先進(jìn)封裝普及，0.1mm以下間距探針研發(fā)加速。

多物理場(chǎng)測(cè)試：集成溫度、高頻、電流測(cè)試于一體的復(fù)合探針。

自動(dòng)化集成：與AI驅(qū)動(dòng)的測(cè)試系統(tǒng)結(jié)合，實(shí)現(xiàn)實(shí)時(shí)數(shù)據(jù)分析與自適應(yīng)調(diào)整。

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