日本KITA半導體PCB 檢查的彈簧探針高負荷型

產(chǎn)品型號：K039
更新時間：2025-04-23

簡要描述：日本KITA半導體PCB 檢查的彈簧探針高負荷型K039與標準型相比，該彈簧探針系列具有更長的行程和更高的負載.
使其適合于安裝板檢查。間距從 1mm 到 2.54mm 不等，對于每個間距，您不僅可以選擇柱塞*形狀，還可以選擇負載。
KITA K039 是一款微型高負荷彈簧探針，專為半導體PCB測試中的高密度、高精度接觸需求設計.

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產(chǎn)品詳情

深圳納加霍里科技專業(yè)代理銷售日本KITA半導體PCB 檢查的彈簧探針高負荷型 K039 產(chǎn)品特點如下：

日本KITA半導體PCB 檢查的彈簧探針高負荷型 KITA K039 是一款微型高負荷彈簧探針，專為半導體PCB測試中的高密度、高精度接觸需求設計。其特點是小尺寸（0.39mm針徑）與高負載能力（300-500gf）的結(jié)合，適用于需要密集排布且對接觸穩(wěn)定性要求嚴苛的測試場景。

半導體PCB測試中的嚴苛環(huán)境設計，適用于大電流傳輸、高頻率測試或需要強接觸壓力的場景。該系列以高耐久性、穩(wěn)定接觸電阻和抗機械疲勞著稱，廣泛應用于晶圓測試、封裝測試、PCB功能驗證等領域。

設計特點

微型高密度適配：0.39mm超細針徑，適合 BGA、CSP封裝或高密度PCB焊盤的測試。

高負載彈簧結(jié)構：特殊合金彈簧提供穩(wěn)定壓力，避免因振動或公差導致的接觸不良。

鍍金觸點：低電阻、抗氧化，確保信號傳輸穩(wěn)定性（可選銠鍍層提升耐磨性）。

防歪斜導向：精密導向結(jié)構減少側(cè)向偏移，保護被測器件表面。

典型應用場景

晶圓級測試：Micro LED、傳感器晶圓的微間距探針卡。

封裝測試：QFN、LGA封裝器件的功能驗證。

高頻PCB檢測：毫米波天線模塊、高速信號鏈路的阻抗測試（低電感設計）。

核心參數(shù)

特性	參數(shù)值/描述
針徑	0.39 mm（微型化設計）
額定電流	3A（瞬態(tài)峰值可達5A）
工作負載	300-500gf（可穿透輕微氧化層）
行程范圍	1.5-2.0 mm（彈性緩沖優(yōu)化）
接觸電阻	≤30mΩ（初始值，鍍金觸點）
壽命	≥100萬次（標準負載條件下）
工作溫度	-40°C ~ +125°C（耐高溫材料）

高負荷型有四個型號，分別是（K039、K050、K075、K100）

核心型號參數(shù)對比

型號	額定電流	最大負載 (gf)	行程 (mm)	針徑 (mm)	特點
K039	3A	300-500	1.5-2.0	0.39	微型化設計，高密度測試
K050	5A	500-800	2.0-2.5	0.50	平衡負載與壽命
K075	7A	800-1200	2.5-3.0	0.75	高電流/高耐久性
K100	10A	1200-1500	3.0-4.0	1.00	負載，工業(yè)級應用